經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)訊 近期，紫光同芯常務(wù)副總裁鄒重人在2025 MWC上海世界移動(dòng)通信大會(huì)上透露，紫光同芯的eSIM產(chǎn)品在全球眾多國(guó)家和地區(qū)實(shí)現(xiàn)商用，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信終端、可穿戴設(shè)備、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)終端等領(lǐng)域。

他表示，這是中國(guó)eSIM芯片第一次實(shí)現(xiàn)如此大規(guī)模的國(guó)際化商用落地。

eSIM，即嵌入式SIM卡，采用芯片級(jí)集成設(shè)計(jì)，直接嵌入手機(jī)等智能終端內(nèi)部，用戶無(wú)需手動(dòng)插拔即可動(dòng)態(tài)管理碼號(hào)，真正實(shí)現(xiàn)了“無(wú)卡化”的便捷通信體驗(yàn)。

鄒重人表示，eSIM之所以快速商業(yè)化落地，主要因其解決了產(chǎn)業(yè)鏈存在的痛點(diǎn)。

其解釋稱，從用戶的角度，采用eSIM技術(shù)可以讓用戶選擇運(yùn)營(yíng)商和套餐時(shí)更為便捷；對(duì)于運(yùn)營(yíng)商而言，無(wú)需通過(guò)線下實(shí)體門店、實(shí)體卡發(fā)展用戶，可大幅降低獲客成本。

據(jù)GSMA Intelligence預(yù)測(cè)，2025年底全球?qū)⒓s有10億eSIM智能手機(jī)連接，2030年將增長(zhǎng)至69億。鄒重人指出，未來(lái)，無(wú)論是手機(jī)、平板電腦還是各種AI專用終端，都可能嵌入eSIM芯片，以實(shí)現(xiàn)更高效地連接和數(shù)據(jù)傳輸。

鄒重人同時(shí)在會(huì)議上透露，紫光同芯新一代eSIM產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)三大技術(shù)突破，包括：MEP多Profile同時(shí)激活，支持運(yùn)營(yíng)商動(dòng)態(tài)切換；OS Patch更新機(jī)制確保安全迭代；多證書(shū)體系兼容GSMA國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)與國(guó)密算法，打破地域限制，使國(guó)產(chǎn)eSIM芯片真正做到“一芯通全球”。

應(yīng)用拓展層面，紫光同芯新一代eSIM產(chǎn)品將突破SWP接口限制，支持集成公交卡、銀行卡、門禁等非接觸式應(yīng)用與CTID（網(wǎng)絡(luò)身份憑證）、數(shù)字人民幣等創(chuàng)新應(yīng)用。