走上“造芯”路十年后，小米推出第二款自研手機(jī)SoC芯片，雷軍以“十年飲冰，難涼熱血”總結(jié)小米自研芯片的歷程。

5月15日晚至5月16日，雷軍連發(fā)三條微博，公布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，該芯片命名為玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。回溯小米造芯歷程，公司于2017年2月發(fā)布首款自研芯片澎湃S1，再次發(fā)布自研手機(jī)SoC芯片，已是8年多之后。

玄戒O1浮出水面

盡管小米還未公布新芯片玄戒O1的細(xì)節(jié)，但關(guān)于該產(chǎn)品規(guī)格和性能已有不少線索和傳聞。

據(jù)多家媒體報(bào)道，北京衛(wèi)視2024年10月播出的新聞節(jié)目中，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國(guó)在一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)上公布，小米成功流片中國(guó)首款3納米工藝手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。此后，又有消息稱小米新的手機(jī)SoC芯片將采用臺(tái)積電第二代4納米工藝，性能對(duì)標(biāo)驍龍8Gen1，部分場(chǎng)景接近驍龍8Gen22。

5月15日玄戒O1公布后，網(wǎng)絡(luò)上關(guān)于該產(chǎn)品猜想和傳聞進(jìn)一步發(fā)酵。多個(gè)分析稱，玄戒O1大概率會(huì)采用“Arm公版架構(gòu)AP+外掛5G基帶”SoC形式。據(jù)分析，玄戒O1有可能會(huì)采用8核或10核三叢集的CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中超大核采用了Arm目前最強(qiáng)的Cortex-X925CPU超大核，同時(shí)還集成了Arm最強(qiáng)的Immortalis-G925GPU，綜合性能可能與驍龍8 Gen2相當(dāng)或更強(qiáng)，基帶芯片有可能會(huì)采用外掛聯(lián)發(fā)科或紫光展銳的5G基帶芯片。

有消息稱，玄戒O1芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。

小米十年“造芯”路

歷數(shù)小米“造芯”歷程，已持續(xù)10年有余，其間歷經(jīng)波折。

2014年10月，小米成立了全資子公司松果電子，開(kāi)始自研芯片，并于28個(gè)月之后量產(chǎn)首款SoC芯片澎湃S1。澎湃S1采用臺(tái)積電28nm工藝，搭載于小米5C。該芯片為八核A53架構(gòu)，集成Mali-T860GPU，支持VoLTE通話。不過(guò)，受限于制程落后和基帶能力不足，澎湃S1性能與同期競(jìng)品存在較大差距，并未成為市場(chǎng)主流產(chǎn)品。

首款手機(jī)SoC芯片遇挫后，小米連續(xù)推出“小芯片”，并繼續(xù)蓄力SoC新品。2021年后，小米陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。與此同時(shí)，小米在2021年12月成立了上海玄戒技術(shù)有限公司，注冊(cè)資本15億元，法定代表人為紫光展銳“舊將”曾學(xué)忠，經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)、集成電路芯片及產(chǎn)品銷售、集成電路設(shè)計(jì)等，此后，北京玄戒技術(shù)有限公司于2023年成立。從公司名稱看，玄戒O1芯片應(yīng)由玄戒系公司研發(fā)。

雷軍曾表示，做芯片10億元只是起跑線，可能10年時(shí)間才有結(jié)果。玄戒O1未來(lái)的表現(xiàn)，不僅將決定小米自研SoC未來(lái)的走向，也將折射中國(guó)高端芯片的“突圍”成果。