芯邁半導(dǎo)體向港交所提交上市申請(qǐng)

2025-07-01 14:31

公司動(dòng)態(tài)

6月30日,港交所披露,芯邁半導(dǎo)體技術(shù)(杭州)股份有限公司遞交招股書(shū),擬于香港上市,華泰國(guó)際為獨(dú)家保薦人。

芯邁半導(dǎo)體是一家領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體公司,通過(guò)自有工藝技術(shù)提供高效的電源管理解決方案,采用創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的Fab-Lite集成器件制造商(IDM)業(yè)務(wù)模式。

功率半導(dǎo)體主要用于調(diào)節(jié)電路中的關(guān)鍵物理特性,如電壓、電流、頻率和開(kāi)關(guān)狀態(tài),以實(shí)現(xiàn)高效的電源轉(zhuǎn)換。芯邁的核心業(yè)務(wù)涵蓋功率半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)電源管理IC和功率器件的研究、開(kāi)發(fā)和銷售。憑借自有工藝技術(shù),該公司為客戶提供高效率的電源解決方案。產(chǎn)品涵蓋移動(dòng)技術(shù)、顯示技術(shù)和功率器件三大技術(shù)領(lǐng)域,廣泛應(yīng)用于:汽車、電信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)級(jí)應(yīng)用、消費(fèi)電子產(chǎn)品。

芯邁運(yùn)營(yíng)全球化架構(gòu),擁有大中華區(qū)和海外兩大主要區(qū)域,在研發(fā)、供應(yīng)鏈和銷售方面高效協(xié)作,實(shí)現(xiàn)資源互補(bǔ)與協(xié)同效應(yīng)。大中華區(qū)業(yè)務(wù)已成功與中國(guó)本土供應(yīng)鏈整合,海外業(yè)務(wù)主要依托韓國(guó)供應(yīng)鏈。

通過(guò)參股長(zhǎng)期戰(zhàn)略晶圓代工合作伙伴富芯半導(dǎo)體,芯邁在功率半導(dǎo)體制造工藝方面獲得了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),能夠快速提升工藝平臺(tái)性能,實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與工藝的協(xié)同優(yōu)化,加速產(chǎn)品迭代,增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。過(guò)去幾年,全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)展現(xiàn)出強(qiáng)勁韌性與持續(xù)增長(zhǎng)動(dòng)能。市場(chǎng)規(guī)模從2020年的4115億元增至2024年的5953億元,盡管面臨宏觀經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn),多個(gè)終端應(yīng)用領(lǐng)域的需求依然強(qiáng)勁。消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用和汽車領(lǐng)域構(gòu)成了下游需求的大部分,合計(jì)占總應(yīng)用的70%以上。

未來(lái),功率半導(dǎo)體行業(yè)將持續(xù)擴(kuò)張。全球市場(chǎng)預(yù)計(jì)以7.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng),到2029年,估計(jì)規(guī)模將達(dá)人民幣8029億元。就下游應(yīng)用領(lǐng)域而言,根據(jù)弗若斯特沙利文的資料,預(yù)計(jì)到2029年汽車領(lǐng)域的規(guī)模將達(dá)到人民幣2327億元,成為功率半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的最大貢獻(xiàn)者。此外,AI服務(wù)器、工業(yè)應(yīng)用及服務(wù)機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域預(yù)計(jì)將成為未來(lái)五年的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。

在財(cái)務(wù)表現(xiàn)方面,芯邁在截至2022年、2023年及2024年12月31日止的三個(gè)會(huì)計(jì)年度分別實(shí)現(xiàn)收入人民幣16.88億元、16.40億元和15.74億元,毛利率分別為37.4%、33.4%和29.4%。然而,公司在這三年均處于虧損狀態(tài),分別虧損人民幣1.72億元、5.06億元和6.97億元,虧損呈擴(kuò)大趨勢(shì)。

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